本站 11 月 22 日消息，半导体行业协会 semi 美国加州当地时间本月 19 日表示，根据其余分析机构 techinsights 合作编写的报告，2024 年9 ) w ; ] + M p 1三季度全球半导体制造业的所有关键指标均实现环比正增长，这是两年来首度出现这一情况，行业整体呈现强劲势头。
从整体p 1 P上来看，季节性周期因素和对 ai 数据中心的强劲投资推动了行业整体增长，但消费、汽车和工业领域的复k U T z W 9 | G g苏仍然较慢，预计这一趋势将延续到本季5 d 6 j S n | R度。
具体数据显示，电子产品销售在第三季度出现反弹K x _，环比增长M ] ~ / V 8%，预计第j x 3 # 3 t四季度环比增幅将扩大至 20%。IC 销售方面，第三季度环比增长 12%，第四季度预计再增长 10%。受存8 H \ ]储F V N ~ L #价格回升和需求强劲的影响，全年 I( \ + /C 销售额增幅有望超过 20%。
而在半导体行业资本支出（CapEx）方面，r } P ) s s N | #也是在三季度扭转了 2024 上边年的下降势头。其中存储领域投资在三季度实现了 34! 7 i% 的环比和 67%f I \ 的同比上升。报告预测四季度在存储领域 39% 同比增长的推动下，全半导体行业资本支出将实现 27% 的环比增长和 31% 的V / ) ; P 4 = u r同比增长。
1. 晶圆Z m @ s t c厂装机容量
2024 年第三季度，晶圆厂装机b ^ 1 G容量达到 4140 万片 300mm3 e : {（12 英寸+ A I N [ r）晶圆当量，预计第四季度将环比增长 1.6%。
2. 晶圆代工与逻辑
上一季度，晶圆代工与逻辑部分环比增长 2.0%，而存储f \ k部分增长 0.6%J G 4 M d。预计第四季度，晶圆代工与逻辑部分将环比增长 2.2%，存储部f x O Z v E V m Z分将增长 0.6%。
以上就是SEMI：两年m H w # J来首度，2024Q3 半导体制造业所有关# h k键指标环比正增长的详细内容！
原创文章，作者:【好易之】如转载请注明出处：https://www.zhengjiaxi.com/zxwd/itzx/119169.html
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