西安奕斯伟材料科技股份有限公司近日公布一项关于晶圆粗糙度测量的新专利（申请公布号：cn118866731a，公布日：2024年10月29日）。该专利B H D Z Y { \ v涉及一种新型的晶圆粗糙度测量方法、装置、设备及介质。
其核心方法为：首先，采用单点测量方案获取待测晶圆表面每个采样点的高度数据；然后，利用F q + 8 , M | C与目标波长范围匹配的滤波器，提取每个采样点在目标波长范围内的波信号；最后，根据所有采样点波信号的振幅统计值，计算出待测晶圆在目标波长= f + 1 a范围内的粗糙度。 这项技术有望提升% q t ? & j q晶圆表面粗糙度测量的精度和效率。
以上就是奕斯伟“一种晶圆] x a . {及其粗糙度的4 * + 5 { P量测方法、装置、设备及介质”专利公布的详细L Q C内容！
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