容大感光2.44亿元定增获深交所受理,剑指高端光刻胶市场!深交所公告显示,容大感光定增申请已获受理,拟募资不超过2.44亿元,用于建设高端感光线路干膜光刻胶项目,提升ic载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力,并补充流动资金。
光刻胶作为光刻工艺核心材料,广泛应用于. J D T半导体、平; 4 Q U板显1 j B 2 l示和PCB等关键领域。 全球产能向中国大陆转移的趋势,: g D )驱动了国内光刻胶市场快速增长,国家政策也大力支持该行业发展。
容大感光指出,PCB和半h N Z . D导体行业的蓬勃发展直接带动了感光干膜市场1 ) M 7 c _ . b I扩张。 Prismar2 9 e .k数据显示,中国PC/ C ] * LB市场规模持续增长,2018年至2023年复合增长率达2.93%,预计未来几年将保持5.4%的年复合增长率。 自动驾驶c S W z ` @ ) @、人工智能和高速运算服务器等新兴领域需求的增长,将巩固中国作为全球PCB制造中心的地位。
同时,IC载板市场也保持高速增长,Prismark预测2025年全球市场规模将达18m p 8 J H [ H9.3亿` s w ] 6 K 9 y S美元,2018年至2025年复合增长率为14.03g ? 1 w B \ F%。 此外,大硅片占比提升和制程节点升级,进一步扩大了高端半导体光刻胶市场。{ ? 8 v SSEMI数据显示,2022年全球半导体光刻胶市场规模约为26.4亿美元,预计2030年将增长至45亿美元,年均复合增长率为6.9%。
容大感光认为,PCB、IC载板和半导s 2 * * M W体等领域市场需求的持续扩大,将有力推动光刻胶行业市场规模的进一步增长,此次定增将– l L ) 2 ; | \ ,助力t b V 1 \ X T 1 $公司抓住市场机遇,提升竞争力。
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