本站 9 月 12 日消息，韩媒 the elec 当地时间本月 4 日报道称，sk 海力士未来将在 hbm 领域采取质量优先的整体策略，专注于尖端 hbm 内存的开发与量产，而传v M Q F统 hbm 产品则将被逐步淘汰。; ~ + c . % L y f在三星电子计划把 hbm 内存的组装检测工艺外包给控股子公司 steco 的同时，sk 海力士仍计划自行3 ~ . ~内部解决 hbm 生产的全部工序，在进一步提升 hbm 内存产能上较为保守。
▲SK 海力士利川厂区
不过，SK 海力士仍计划将位于利7 j j X j B W B q川的 M10F 小型工厂（目前生产 DRAM 产品）转移X : 9 P )到 HBM 生产上来，以提升 HBM3E 供应能力。
韩媒表示，SK 海力3 t R士利6 Q Q .川 M10F 工厂的基础设施改造已经启动，目标到 2025 年第四季度实现 HBM3E 内存量产。一位来自合作方的匿名员工表示，该企业已收到 SK 海力士的采购订单，正式采购将于今年第四季度开始，2025 年第一季度进行设备安装。
SK 海力士目前的 HBM 内存产能为每月 14 万片晶圆，业界人士预计 M10F 完全投入运营后可提供每月 1 万片晶圆的产能，相当于将产量提升 7%。
以上就是消息` f A O G称 SK 海力士专注先进 HBMJ H u ! U q 内存量w 4 S V 8 * I g产，利川 M10F 改为 HBM3E] d ^ r 0 产线的详细1 g T y z U E : K内容！
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