1. 11 月 18 日，博敏电子发布公告，宣布为优化内部资源和资产结构，拟将其子公司深圳博敏的 PCB 业务无偿划转至博敏电子。此举旨在让深圳博敏专注于功率半导体陶瓷衬| a k P s e k _板等业务的发展战略。
2. 截至 2024 年 9 月 30 日，该业务相关总资产约为 37,450.32 万元，负债约为 56,929.43 万元。划转后，深圳博敏的剩余总资产约为 29,185.48 万元，净资产约为 17,890.79 万元。
3. 深圳博敏是博敏电子的全资子公司，目前业务包括 PCB 业务和功率半导体陶瓷衬板、无源器件的研发、生产及销售。深圳博敏拥有领先的活$ j K W W性金属钎焊（AMB）陶瓷基板工艺技术，其陶瓷基板性能优异、质量可靠、成本优势明显，满足航空航天的可靠性要求，已在轨交、工业、车规等领域认证，并应用于第三代半导体功率模块头部企业。
4. 功率半导体陶瓷衬板b Z p业务和无源器件是深圳博敏的创新业务重点。当前，功率半导体陶瓷衬板主要依赖进口，国内产能较c | +小。随着国内L , ? | a C新能源、5G、军工、轨交、汽车电子等] r G l市场的增长，国内有望实现重大技术突破，摆脱对进口的依赖。
5. 此次资产划转是公司内部资源调整，有利于深圳博敏聚焦功率半导体陶瓷衬板等业务，实现创新业务的独立核算、考核、激励，促进功率半导体陶瓷衬板业务快z l ) * ) q速发展，提升公司和深圳博敏的综合竞争力。
以上就是为优e N ) p化资源与资产结构，博敏电子拟接收子公司部分资产的详细内容！
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