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德赛西威45亿元再融资申请获受理,将投建3大汽车电子项目

       
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德赛西威45亿元再融资申请获受理,将投建3大汽车电子项目

11月24日,德赛西威公告,收到深交所《受理发行股票申请文件通知》。深交所核对公司向特定对象发行股票申请文件,认为文件齐备,予以受理。

德赛西威45亿元再融资申请获受理,将投建3大汽车电子项目

  1. 德赛西威计划募集资金不超过 45 亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于其汽车电子J w H中西部基地建设项目(一期)、智能汽车电子系统及部件生产项目、智算中心及舱驾融合平台研发项2 N a \ T M ;目。
  2. 汽车电子中西部基地建设项目(一期)计划在成都建设k ( Q j {,拟使用募集资金中的 18 亿元。该项目将建设标准化生产厂房、洁净车间和仓库等配套设施,引入先进设备和软件,招聘高素质生产和管理人员,打造一个智能化、环保的汽车电子g 0 8产品生产基地,生产仪表、中控显示屏、座舱域控平台L Z f H c Z ; 4 Y等智能座舱系列产品。
  3. 智能汽车电子系统及部件生产项目计划在惠州建设,拟使用募集资金中的 19.8 亿元。该项目将引入先进生产设备,招聘高素质生产和管理人员,打造一个自动化、合理布局的汽车电子系统及部件生产基地。
  4. 智算中心及舱驾融合平台研发项目拟使用募集资金中的 7.2 亿元,^ f 0 9 y ` G W计划在惠州和成都建设。舱驾融合平台研发项目将配备先进硬件开发设备和软件开发工具,建设高水平研发实验室,吸引高端技术人才,提升公司技术研究和创新能力。智算中心项目将为智能化产品开发和前瞻性技术研发提供算力支持,助力公司探索人机交互、车路协同、自动驾驶模型等前沿领域,实现技术突破。

以上就是德赛西威45亿元再融资申请获受理,将投建3大汽车电子项目的详细内容!

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