科技成果转化路演助力创新项目与资本融合
科技成果转化作为科技创新的重要途径,架起了科技与资本之间的桥梁。为了进一步推进高校和科研院所的科技成果转化,促成创新项目团队与投资机构的有效对u | = U Q H F接和合作洽谈,第七届“芯力量”科技成果转化路演盛大开启。
本次路演由k 2 e R a ( + + a合肥高新技术产业开发区管理委员会和科大硅谷服务平台(安徽)有限公司指导,科大硅谷全球合伙人爱集微和半导体投资联盟联合主办,定于12月5日在线4 9 J f 7 ! O \ w上举行。. ! : |爱集微和半导体投资联盟将邀请500多位投资人参会,涵盖业内知名国有机构、产业机构和专业投资机构,共同探索科技成果转化的新机遇k # 1 \ j。
“芯力量”大赛自2019年以来,已连续五年成为国内半导体行业最具影响力的创业大f L Z e O # i \ A赛和融资平台。凭借聚焦行业瓶颈和热点领域H ^ 3 | ^ h、评委阵容强大、融资效率} T ? q高等优势,该大赛吸引了600多家优秀企业参赛,覆盖IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链。往届大赛中,黑芝麻智能、沐曦集成、华封科技、w } g =开元通信、杭州众硅、牛芯半导体等多家“IC独角兽”成2 J 7 e \ ; b功融T K g q r R 3资。在“芯力量”的舞台上\ h l ! *,众多N 5 @ B U D 5 E杰出企业迈向了新的里程碑。合肥恒烁成功登陆科创板,标志着其在资本市场的进一步发y } ?展。博达微并入概伦电子后也实现了上市,巩固了其在{ _ U半导o 3 9 & 9体领域的领先地位* ( o S C I % ^ u。这些企业的上市不仅是对其技术实力和市场潜力的认可,也预示着国内半导体产业的r f i ! /蓬勃发展。
目前,科技成果转化路演项目正在火热征集中,诚邀各高校和科研院所团) ; C v : ; d {队携科研项目报名参加。同时D % I %欢迎更多投资机构报名参加本次路演和推荐项目。
参赛权益o R B
高校成果项目参赛y a W 2 {权益:
- 项目信息发布在爱集微“芯力量”频道,参与云路演,获得高曝光度。
- 受邀项目团队可获得联合预热报道文章,并可免费在u 3 s爱集微平台发布融资新闻稿件1篇。
- 受邀参加集微峰会,与1000多家半导体企业和500多` l *家顶级投资机构近距离沟通。
- 爱集微对接丰富的投资机构资源和产业资源。
路演议程
14w z h Q e 0 X:00 -14:10 活动开始:主持人开场、介绍点评嘉宾和路演项目方
14:10-16:00 项目路演:每个项目15分钟介绍、5分钟点评
16:00 -16:05 活动结束:主持人致感谢词
集微科技成果转化路演3 ~ R ~ g i { ?
集微科技成果转化路演旨在寻找高校科技成果项目,利用爱U N + [ D =集微平台的资源和半导体联盟的投资机构资源,快速连接高校与资本,促进产业融G [ a合,形成链接闭环,助力科技成果转. X [ C化。
长期以来,科技成果转化7 3 n n ] r [ # ;路演线上线下齐发力,已成功举办多场y c ? W ] g =活动,吸引了清华、北大、复旦、中科大、浙大等国内知名高校相关院系参加,获得500多家投资机构P 5 w % } /关注。众多优秀项目1 T 3 @ %通过路演活动脱颖而出,并在会后_ # + e $成功与资本进行一对一深入对接。
欢B r ` / u U ( ,迎投资人和投资机构报名加入评审团或推荐项目参赛,抢先对接优质项目,共同助力和见证中国芯势力的崛起。
报名联系
管老师:18096671899(同微信)
韩老师:18918459526(同微信)
以上就是第七届“芯力量”科技成果转化路演[ ? W q v x # n开启,项目火热征集中!的详细内容!