厦门安捷利美维科技有限公司斥资73.8亿元建设的高端封装基板及hdi生产项目一期，已在短短24个月内完成建设并试投产，创下高端制造新速度！该项目位于海沧区集成电路制造产业园，占地近20万平方米，总建筑面积达40万平方米。
项目一期核心产品为FC-BGA，包含先进的生产车间、研G ] b – v发中心d 7 n e T , 5 (及配套设施，建筑面积约22万平方米。安捷利美维科技，作为国内领先的半导体集成电路封装基板企业和高密度互n 3 ~ T / b ^ V连技术先驱3 I $，拥有30余年行业经验。此次厦门项目旨在打造一个集绿色、环保、智能化于一体的现代化FC-BGA产业X x p x e园，为海沧区产业升级注入强劲动力。 该项目一期的顺利投产标志着厦门在高端制造领域取得了重大突破。
(参考来源：一期试投产！厦门这一大规模高端制@ ? g I造业项目最新进展)
以上就是投资73.8亿元厦门安捷利美维科技项目一期试投产，打造高端制造新纪录的详细内容！
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