封装
-
【IC风云榜候选企业166】北方华创：半导体设备龙头企业，多维度打造最佳雇主品牌
2025 ic风云榜：北方华创微电子角逐年度最佳雇主及知识产权创新奖 自2020年创办以来，IC风云榜已成为半导体行业一年一度的盛会。今年，奖项增至39个，新增12个奖项，涵盖投资…
-
深圳企业技术改造项目扶持计划第二批名单公布，礼鼎半导体、方正微电子等上榜
深圳市工信局公布2024年度企业技术改造项目第二批资助名单，共347个项目获得3.8亿元资金支持。 此次资助涵盖多个领域，其中包括半导体产业，礼鼎半导体、方正微电子、龙图光罩、赛美…
-
鸿海抢吃AI商机再下一城 出售堺工厂改建数据中心
鸿海集团积极布局ai产业再传捷报！旗下夏普与日本电信巨头kddi达成协议，将夏普堺工厂旧址改建为ai数据中心。此举对鸿海而言意义重大，不仅能进一步拓n * # q展ai业务版图，还…
-
鼎龙股份：控股子公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获客户订单
鼎龙股份宣布其子公司成功获得两家国内主流晶圆厂的浸没式arf和krf晶圆光刻胶订单，总金额超过百万元。这是继显示面板和先进封装光刻胶之后，公司在半导体光刻胶领域的又一重大突破，巩固…
-
AIDA64 测试版更新，初步支持英特尔下一代 Nova Lake 和 Diamond Rapids 处理器
aida64 extreme 7.40.7120 beta版已于12月3日发布，此版本新增对英特尔下一代数据中心和消费级cpu的初步支持。更新内容概要如下： 支持华硕ROG龙神3代…
-
群创：FOPLP 先进封装量产时间延迟，仍看好未来发展
据台湾《工商时报》和《经济日报》报道，群创光电董事长洪进扬近日透露，公司扇出型面板级封装（foplp）技术量产时间将延后至明年上半年，原计划于今年底实现量产。 洪进扬解释，此延误源…
-
博杰股份：12吋晶圆划片机已验证通过
博杰股份近期机构调研透露，其12英寸晶圆划片机已完成关键验证。 公司通过收购博捷芯，成功进军半导体切割设备领域，并已研发出一系列4-6英寸、8-12英寸及12英寸划片机，目前正积极…
-
群创FOPLP封装延明年H1量产
群创光电董事长洪进扬对2024年公司发展持审慎乐观态度，预计电视面板市场将实现价量回升，pc面板市场也将小幅增长。然而，备受关注的foplp（扇出型面板级封装）技术量产计划有所延后…
-
助力低空经济发展，锐石创芯引领高效率图传飞控射频模组革新
低空经济的兴起，催生了对低空飞行器安全高效运行的迫切需求。锐石创芯推出的第二代2.4g、5.8g和1.4g高效率图传及飞控射频前端模组，为这一挑战提供了可靠解决方案，助力低空经济蓬…
-
电子科技大学主办2024集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛
2024年11月29日，成都成功举办2024集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨四川省集成电路博士后学术交流活动。本次活动由中国半导体行业协会、四川O u u Y z .省…
-
【IC风云榜候选企业134】沃格光电：TGV技术，开启玻璃基上的产业未来之钥
江西沃格光电股份有限公司（沃格光电）角逐2025 ic风云榜“年度领军企业奖”，其候选资格彰显了公司在半导体领域的突出贡献。 自2009年成立以来，沃格光电持续发展壮大，通过一系列…
-
Vishay将向收购的NWF晶圆厂投资5100万英镑
威世科技(vishay intertechnology)斥资5100万英镑投资位于威尔士纽波特的纽波特晶圆厂(newport wafer fab, nwf)，该晶圆厂今年初从安世半…
-
芯源微：获7945万元政府补助
芯源微近日公告称，获得7945万元政府补助，用于支持公司发展。 该公司与国内主要晶圆厂保持密切合作，其功率、部分逻辑及存储芯片客户的导入速度加快，批量销售覆盖线下和} , 6 b …
-
【每日收评】集微指数跌0.82%，长安汽车拟23亿元收购长安汽车金融20%股权
11月28日a股市场收盘综述：沪指下跌0.43%，深证成指下跌1.26%，创业板指下跌1.76%，两市成交额逼近1.5万亿元。板块方面涨跌互现，商业百货、环保、玻璃、汽车服务和房地…
-
投资73.8亿元厦门安捷利美维科技项目一期试投产，打造高端制造新纪录
厦门安捷利美维科技有限公司斥资73.8亿元建设的高端封装基板及hdi生产项目一期，已在短短24个月内完成建设并试投产，创下高端制造新速度！该项目位于海沧区集成电路制造产业园，占地近…
-
中国国际贸促会副会长张少刚莅临2024链博会美光展位参观指导
重写后的文字： 11月26日，备受期待的2024第二届中国国际供应链促进博览会在北京隆重开幕。美光科技携“深耕存储领域，赋能数字中国”主题，精彩亮相E4-A02展位。 开幕q d …
-
【IC风云榜候选企业120】国内光刻胶头部企业，欣奕新材明星产品SKP10助力产业升级
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓…
-
威讯集成电路封装测试（二期）项目开工
11月20日，德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试（二期）项目开工仪式举行。德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试（二期）项目建成后，将新上晶圆级…
-
安集科技8.8亿元募资项目注册生效，将投建集成电路材料基地等
2024年11月21日，安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集科技”）“向不特定对象发行可转换公司债券项目”在上海证券交易所注册生效。 安集科Q q X i 8 # […
-
SEMI：第3季IC销售季增12% 成长估延续至第4季
国际半导体产业协会 (SEMI) 数据显示，第三季度集成电路 (IC) 销售额环比增长 12%，主要受季节性因素和人工智能 (AI) 数据中心投资强劲需求的推动。预计这种增长趋势将…
-
鼎龙股份：公司先进封装材料-临时键合胶产品首获订单
11月19日，鼎龙股份发布公告称，公司先进封装材料-临时键合胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单，此前该产品型号以海外进口为主。这是继今年6月公司半导体封装PI产品获…
-
通富超威苏州新基地竣工，预计明年1月实现批量生产
11月19日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式举行，通富超威（苏州）微电子有限公司揭牌。市委书记刘小涛，通富微电集团董事长石磊、名誉董事长石明达出席仪式。 通富微电集团专业从事集成电…
-
先进封装产能供不应求 传台积电持续购置群创旧厂
： 业界消息指出，台积电为满足先进封装产能需求，计划扩大与群创的合作。 台积电将持续向群创采购旧厂，同时租赁部分厂区用于运营，以加速先进封装产能的增长。 台积电和群创尚未证实传闻。…
-
微导纳米11.7亿元募资项目申请获受理，将用于智能化工厂建设及实验室扩建
2024年11月15日，江苏微导纳米科技股份有限公司（以下简称“微导纳米”）拟“向不特定对象发行可转换公司债券募集资金项目”申请获上海证券交易所受理。 1. 微导纳米简介 微导纳米…
