新美光苏州半导体科技有限公司一项名为“镀膜装置及镀膜调整方法”的专利申请已于2024年10月29日公开（申请公布号：cn118854228a）。! I [ F该专利技术旨在提升薄膜沉积的均匀性。
该镀膜装置的核心在于一个可控的气流场调节系统。装置包含一个带出气口的壳体，壳体内形成反应腔室；一个用于加热膜料并使其气化的蒸发台；一个用w 6 8于固定衬底的安装组件；以及一个关键的格栅组件。该格栅组件由多条格栅和多个驱动件构成，驱动件受控制器控制，可调节格栅的张合状态，从而改变气流场分布，最终影响薄膜在衬底表面的沉积均匀性。 这项创新技术能够有效改善薄膜均匀性，提高生产效率和产u k 0 K k品质量。
以上就是新美光“镀膜装置及镀膜Y 1 M I ` [ Y l调整方法”专利公布的详细内容！
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