本站 9 月 5 日消息，英特尔在当地时间昨日的新闻稿中表示，其 intel 18a 先进节点目前进展良好。为进一步支持 intel 18a 开发，该公司宣布提前将工程资源集中于该节点。同时 arrow lake 客户端处理I e + \ d #器系列将主要使用外部工艺，并由intel foundry 封装。根据此前爆料，采用 intel 20a 工艺的产品包b 0 ,括英特尔 arrow lake 处理器桌面版的 6+8 核心设计。
▲Intel 1f 2 i W8A 晶圆
▲Intel 18A 晶圆英特尔表示 Intel 18A 制程: g C +的缺陷密度指g n s G I J G标 D0（本站注：每平方O @ 2 + V q P厘米缺陷数量）已小于 0.40，故而此时将 Intel 20A 节点上的工程资源转移至 Intel 18A 在经济上是合适的。
英特尔称其已在 Intel 20A 节点为 RibbonFET GAA 晶体管和 PowerVi^ | % za 背面供S U p / + , W –电两项技术奠定基础，这些技术将在 Intel 18A 上首次商业实施。
根据英特尔 8 月披k % @ s露，基于 Intel 18A 的 Panther Lake 与 Cley = h –arwater Forest 样片已出厂、上电运行并顺利启动操作E / 4系统，该节点预计于 2025 年推出。
以上就是英特尔工程资源向 Intel 18A 倾斜，Arrow Lake 主要使用外部工艺的详细内容！
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