首届亚太半导体峰会暨博览会（apsse 2024）将于2024年10月16日-18日在马来西亚槟城举行。
APSSE 2024以“汇聚槟城，芯动亚太”为主题，邀请集成电路行业领军4 m i U s H –人物、专家学者、企业家、半导体协会及高校等产业精英汇聚槟城，共同展望半导体产业的未来发展趋势，共话产业的创新与合作。
大会将进行主题报告、圆桌讨论、7 t J U 4技术交流、商贸配对等活动，围绕集成电路及半导体器件产业、TFT面板产业、光伏及储能产业、Lo H hED技术等议题展开。
商贸配对企业对接活动
Business Matching of APSSE\ w b I m ~ !
时间：2024年10月17日
地点：槟城国际会议中心 VIP R| ; xOOM
作为APSSE 2024的亮点活动之一，对接活动旨在为与会企业、供应商、采购商以及投资者等提供一个高效、专业的交流平( L n f Y 5台，这将是一次不可多得的商T Y h E 4 + !业合作促膝交谈。
根据参会者的行业背景、业Z . P E ~ { [ B务需求以及合作意向，现场匹配“一对一、一对多”交流，让参与者能在有限的时间内与最有可能达成合作的伙伴进行面对面交流。参加者可以D ~ & V S迅速找到与自己业务需求相匹配的合作伙伴，从而加速商业合作的进程。
对接活动意向企业名单
Lix ] 1st of Interested Co, 5 vmpanies for Business Matching
大会议程（目前最新L J i : p）
APSSE 2024 Agenda
展览展示/论坛演讲联系方式：
甘女士（国内）
Tel: 86 21 61009329
Mobile:18512101608(WeChat)
Email: faith@cseac.org.cn
Anny ZA b rhou（海外）
T8 u A w v B m +el: 86 21 61009295/96
Mobile: 1V : &8512101025(WeChat)& j 2 O h F 3 &
Email: annyzhou@cseac.org.cn
参会报名咨询：
卢女士Mobile:18616766579(WeChat)~ A F p
Email: Service. 8 p p 6 z f r N@Apsse.org– o H 0 3 ?.cn
媒体合作联络：
何女士 Mobile:18621703780(WeChat)
Emab y nil:yanying@cepem.com.cn
以上就是倒计时1天！首届亚太半导体峰会即将开幕，企业对接名单公布的详细内容！
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