北方华创微电子装备有限公司近日公布一项名为“晶舟及半导体工艺设备”的新专利（申请公布号：cn118866781a，申请公布日：2024年10月29^ . ( ^ ) {日）。该专利技术旨在提升半导体工艺中晶片镀膜厚度的均匀l o % \ . 5 * |性。
专利技术方案的核心在于一种新型晶舟设计。该O 4 ~ / 7 n =晶舟由多个平行等距排列的舟片组成，这些舟片被划分为~ h q相互绝缘的多个片区。每个片区内的舟片都设有连接孔，可与射频调节组件连! y . x接。不同片区的舟片通过不同的射频调节部件与射频源连接& 8 O S，并$ O j W \确保相邻舟片的电极极性相反。这种设计能够有效5 + q ~ L j a z J提高单次工艺中多个晶片的镀U i z C \ 6 % j /膜厚度一致3 ! U C Y性，从而提升生产效率和产品质量。
以上就是北方华创“晶舟及半导体工艺设备”专利公布的详细内容！
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