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群创FOPLP封装延明年H1量产

       
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群创光电董事长洪进扬对2024年公司发展持审慎乐观态度,预计电视面板市场将实现价量回升,pc面板市场也将小幅增长。然而,备受关注的foplp(扇出型面板级封装)技术量产计划有所延后,原计划于年底实现量产,现预计推迟至明年上半年。 此延误主要源于技术学习曲线比预期更长,以及手机市场需求T ; O x P疲软导致客L v y户调整订单。为此,群创正积极探索车用等其他应用领域。

据工研院预测,2025年台湾制造业及电子零组件产业将稳步复苏,AI终端应用的增长将成为主要驱动力。

洪进扬指出,面板产业2025年的市场需# Y k U I求将好于@ K ; ] L f2024年,电视面板价量将趋于稳定,PC面板需求也将略有增长。供应方面,产能控制和部分工厂关闭将d T J R H T d v &有助于供需平衡。但他同时强调,地缘政治和国际政策的不确定, L 8 \ t . J |性是影响产业发展^ 3 _ ] 2 T k的重要因素,企业0 & U 8 C需具备更灵活的应对策略,而非过度依赖政策补贴或关税差异。 群创已在全球布局,具备应对挑战的优势Q G Y

群创原计划利用2 m u Q旧的3.5代厂生产FOPLP,但由于技术学习和客户需求变化,量产时间延至z c E G / U明年上半年。 手机电源管理IC应用受市场影响,群创正积极开发车载等` L D U c W新应用。

此外,群创与JDI的S & n T W战略联盟K s c旨在共同推广下一代OLED技术,双方将优势互补,优化产能,降低成本,并通过CarUX平台拓m r g X [ W n Z X展市场。 双方计划在2027年正式启动相关项目,并将在即将举行的CES展会上z C ~ 6 / o积极推广。

以上就是群创FOPLP封装延明年H1量产的详细内容!

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