2024年第三季度，全球晶圆代工产业逆势上扬，收入同比增长27%，环比增长11%。counterpoint research报告指出，这一增长主要归功于人工智能(ai)领域的强劲需求以及中国大陆经济的超预期复苏。
先进制程需求持| d X z j q + d –续增长，台积电的3nm和5nm工艺等成为主要驱动力，得益于智能手机V $ O a & %和AI半导体的强劲市场需求。然而，非AI领域的半导体复苏依然缓慢。除中国2 A & X大陆外，全球成熟制程代工厂的产能利用率(U, # U W . aTR)维持在6D \ $5%~70%的低位，其中12英寸成熟制程的复苏优于8英寸制程。
中国大陆地区的晶圆代工市场复苏速度显著快于全球平均水平。中芯国际和华虹等本土企业UTR大幅V 8 f \ b提升，从上一季度的80%以上跃升至90%以上，这主要得益于无晶圆厂客户需求的提前复苏和半导体产业本地化政策的推动。然而，随着未来几年新增产能的投产，中国大陆成熟制程晶圆代工市Z z ] R f 6 C z场的竞争将日益激烈。
市场份额方面，台积电继续领跑全球，占据64%的市场份额；三星以12%的市场份额位居第二；中芯国际凭借消费电子、智能手机和物联网应用需求的复苏，实现强劲增长，市场份额达6%，排名第三；联电和格罗方德分别占据5%的市场份额；华虹则占据2%的市场份额。
(校对/孙乐)
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